特許
J-GLOBAL ID：200903009157969016
半導体式センサ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高田 守 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-114542
公開番号（公開出願番号）：特開平8-316354
出願日： 1995年05月12日
公開日（公表日）： 1996年11月29日
要約：
【要約】【目的】 キャンシールパッケージを使用した半導体式センサにおいて、リードの半田付け部及びガラスシール部の信頼性を低下させることなく、小型化を図ってコストを低減させる。【構成】 キャンシールパッケージを使用した半導体式センサにおいて、上記パッケージにおけるステムの裏面に、導電用リードとは別に、該パッケージを固定するための少なくとも1つの固定用リードを上記導電用リードと平行になるように固着する。
請求項（抜粋）：
キャンシールパッケージを使用した半導体式センサにおいて、上記パッケージにおけるステムの裏面に、導電用リードとは別に、該パッケージを固定するための少なくとも1つの固定用リードを上記導電用リードと平行になるように固着したことを特徴とする半導体式センサ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/04 A
, H01L 29/84 A
