特許
J-GLOBAL ID：200903009162177934
半導体装置用パッケージ及び半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
内野 美洋
, 松尾 憲一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-257369
公開番号（公開出願番号）：特開2004-095982
出願日： 2002年09月03日
公開日（公表日）： 2004年03月25日
要約：
【課題】製造コストが上昇することなく、装着する半導体素子にあおり又は反りが生じることを防止することができる半導体装置用パッケージ及びこの半導体装置用パッケージを備える半導体装置を提供する。【解決手段】パッケージ本体1の底部2中央には、その厚さを他の部分の厚さより薄くすることによって凹部20が設けてあり、この凹部20の底部中央に塗布した接着剤を硬化させてなる固着層5によって、固体撮像素子等の半導体素子6がパッケージ本体1に固着してある。このパッケージ本体1の底部2裏面の周縁部には、適宜の幅の平坦な面を有する環状の第1凸部21が底部2の周縁に倣って一定の厚さになるように設けてあり、この第1凸部21が基準となって、半導体装置を組み立てる際及び組み立てられた半導体装置を基盤に実装する際の基準面が規定される。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
半導体素子を装着させるパッケージ本体の裏面側を水平基準にする半導体装置用パッケージにおいて、
前記パッケージ本体の裏面に水平基準となる1又は複数の凸部が設けてあることを特徴とする半導体装置用パッケージ。
IPC (1件)：
FI (1件)：
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