特許
J-GLOBAL ID：200903009162311487
プリント配線板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-030989
公開番号（公開出願番号）：特開平5-226505
出願日： 1992年02月18日
公開日（公表日）： 1993年09月03日
要約：
【要約】【目的】 封止樹脂の流れ止め用の枠を特別に設けずに、封止樹脂が必要以外の箇所に流れるのを確実に防止でき、プリント配線板の製造時の工数及びコストの低減を図る。【構成】 プリント配線板1の基板2上にはその両面にソルダレジスト8,9が複数回刷りにより形成されている。各ソルダレジスト8,9の電子部品実装部4と対応する位置に形成された開口部8a,9aは、最終回に形成されたソルダレジスト9の開口部9aが1回目に形成されたソルダレジスト8の開口部8aより大きくなるように形成されている。
請求項（抜粋）：
実装部品を樹脂封止する側の面のソルダレジストが複数回刷りにより形成されているプリント配線板において、各ソルダレジストの電子部品実装部と対応する位置に形成される開口部を、最終回に形成されたソルダレジストの開口部が1回目のソルダレジストの開口部より大きくなるように形成したことを特徴とするプリント配線板。
IPC (2件)：
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