特許
J-GLOBAL ID：200903009163374032
半導体装置及び半導体装置製造用テープ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
後藤 洋介 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-236985
公開番号（公開出願番号）：特開平8-111433
出願日： 1994年09月30日
公開日（公表日）： 1996年04月30日
要約：
【要約】【目的】 半導体チップをベースフィルムを用いて支持した半導体装置における電気的、熱的特性を改善すると共に、実装密度をも高め得るようにすることである。【構成】 半導体チップを内側に支持したベースフィルム部材におけるインナーリードのランドの位置に、貫通孔を設け、この貫通孔の位置にランドと電気的に接続された外部接続電極部材をベースフィルム表面から突出するように設ける。この外部接続電極部材上に、金属板、回路基板、或いは、他の半導体装置を取り付け、これら金属板等により、ベースフィルム部材に支持された半導体チップの電気特性、熱特性を改善すると共に、他の半導体装置を取り付けた場合には、実装密度を向上させることができる。
請求項（抜粋）：
内側に開口部を囲むと共に、区画された領域を規定する周辺部を備え、該周辺部上に、複数の電極パッドを有するベースフィルム部材と、前記開口部内に固定、支持された半導体チップと、前記半導体チップと前記電極パッドとを前記区画された領域を通して、電気的に接続するインナーリードと、前記周辺部の電極パッドと電気的に接続され、且つ、前記周辺部に対して突出した外部接続電極部材とを備え、前記ベースフィルム部材の周辺部には、貫通孔が設けられていることを特徴とする半導体装置。
IPC (4件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/60
, H01L 21/60 321
, H01L 21/3205
