特許
J-GLOBAL ID：200903009163807478
画像装置及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
塩入 明 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-154187
公開番号（公開出願番号）：特開平6-340118
出願日： 1993年05月31日
公開日（公表日）： 1994年12月13日
要約：
【要約】【目的】 画像装置の基板と一体にレンズを成型して、安価に基板とレンズアレイとを構成し、画像アレイとレンズアレイとの位置ずれを防止する。基板配線の成膜を容易にし、かつ画像アレイのフリップチップ接続を容易にする。【構成】 プラスチック基板2と一体に単眼レンズ4を成型し、基板2の表面を粗面化して基板配線8をメッキで成膜する。LEDアレイ6は基板配線8にフリップチップ接続し、接続部で基板配線8を半田膜で構成する。レンズ4の側からレーザー光でフリップチップ接続部を加熱し、バンプ10に半田膜を半田付けする。基板配線8はLEDアレイ6の列の両側に1/2ずつ配置し、画像アレイ2個毎に分断してスルーホールを介して、基板2の裏面で接続する。
請求項（抜粋）：
透明プラスチック基板の第1の主面に、多数の受発光素子を設けた画像アレイを列状に配置するとともに、他方の主面には基板と一体に単眼レンズをアレイ状に設け、前記第1の主面では受発光素子に対向した部分以外の領域を粗面化して、この粗面化領域上にメッキ膜からなる基板配線を設け、この基板配線を前記画像アレイに設けた電極バンプにフリップチップ接続したことを特徴とする、画像装置。
IPC (8件)：
B41J 2/44
, B41J 2/45
, B41J 2/455
, G02B 27/00
, H01L 33/00
, H04N 5/335
, H05K 1/18
, H05K 3/18
