特許
J-GLOBAL ID:200903009169935389

プリント配線板の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-069246
公開番号(公開出願番号):特開平6-260756
出願日: 1993年03月04日
公開日(公表日): 1994年09月16日
要約:
【要約】【目的】 気泡を混入させることなく、スルーホールにペースト状の充填材を充填する。【構成】 少なくとも下記の(a)〜(c)の工程を含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。(a)基体にスルーホール用の貫通孔を設けた後、貫通孔内壁に導体回路を形成し、スルーホールを有する基板を製造する工程。(b)スルーホールを有する基板の一方の面に、通気性フィルムを密着させる工程。(c)通気性のフィルムを密着させた面の反対側の面からペースト状の充填材料を圧入する工程。
請求項(抜粋):
少なくとも下記の(a)〜(c)の工程を含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。(a)基体にスルーホール用の貫通孔を設けた後、貫通孔内壁に導体を形成し、スルーホールを有する基板を製造する工程、(b)スルーホールを有する基板の一方の面に、通気性基体を密着あるいは接触させる工程、(c)通気性基体を密着あるいは接触させた面の反対側の面からペースト状の充填材料を圧入する工程。
IPC (4件):
H05K 3/40 ,  H05K 3/06 ,  H05K 3/42 ,  H05K 3/46
引用特許:
審査官引用 (4件)
  • 特開平3-205891
  • 特開平4-260390
  • 特開平4-239193
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