特許

J-GLOBAL ID：200903009169935389

プリント配線板の製造方法

発明者： 村瀬 秀樹 ,  浅井 元雄
出願人/特許権者： イビデン株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-069246
公開番号（公開出願番号）：特開平6-260756
出願日： 1993年03月04日
公開日（公表日）： 1994年09月16日
要約：

【要約】【目的】 気泡を混入させることなく、スルーホールにペースト状の充填材を充填する。【構成】 少なくとも下記の(a)〜(c)の工程を含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。(a)基体にスルーホール用の貫通孔を設けた後、貫通孔内壁に導体回路を形成し、スルーホールを有する基板を製造する工程。(b)スルーホールを有する基板の一方の面に、通気性フィルムを密着させる工程。(c)通気性のフィルムを密着させた面の反対側の面からペースト状の充填材料を圧入する工程。

請求項（抜粋）：

少なくとも下記の(a)〜(c)の工程を含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。(a)基体にスルーホール用の貫通孔を設けた後、貫通孔内壁に導体を形成し、スルーホールを有する基板を製造する工程、(b)スルーホールを有する基板の一方の面に、通気性基体を密着あるいは接触させる工程、(c)通気性基体を密着あるいは接触させた面の反対側の面からペースト状の充填材料を圧入する工程。

IPC (4件)：

H05K 3/40 ,  H05K 3/06 ,  H05K 3/42 ,  H05K 3/46

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平3-205891
  
• 特開平4-260390
  
• 特開平4-239193
  
• 特開平2-302094