特許

J-GLOBAL ID：200903009172751841

樹脂モールド電子部品及びその製造方法

発明者： 榎本 光恭 ,  川北 晴夫 ,  大野 貴士
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (3件)： 高橋 祥泰 ,  岩倉 民芳 ,  高橋 祥起
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-328363
公開番号（公開出願番号）：特開2008-141122
出願日： 2006年12月05日
公開日（公表日）： 2008年06月19日
要約：

【課題】電子基板に対するモールド樹脂の剥離が生じることを防止することができる樹脂モールド電子部品及びその製造方法を提供すること。【解決手段】樹脂モールド電子部品1は、金属フレーム2と、金属フレーム2に接着剤41を介して取り付けた電子基板3と、電子基板3及び金属フレーム2を覆うモールド樹脂5とを有している。電子基板3は、金属フレーム2と対向する裏面302に、抵抗パターン33を備えると共に、裏面302とは反対側の表面301に、回路素子配線部30を備えている。回路素子配線部30は、回路素子配線部30及びモールド樹脂5との接着性がある密着拘束剤42によって覆ってある。接着剤41は、電子基板3の裏面302から電子基板3の側面304の裏面側部分まで配置されている。モールド樹脂5は、電子基板3の側面304の残部を拘束すると共に、密着拘束剤42と密着した状態で回路素子配線部30を拘束している。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

金属フレームと、該金属フレームに接着剤を介して取り付けた電子基板と、該電子基板及び上記金属フレームを覆うモールド樹脂とを有する樹脂モールド電子部品であって、 上記電子基板は、上記金属フレームと対向する裏面に、抵抗パターンを備えると共に、上記裏面とは反対側の表面に、回路素子配線部を備えており、 上記回路素子配線部は、該回路素子配線部及び上記モールド樹脂との接着性がある密着拘束剤によって覆ってあり、 上記接着剤は、上記電子基板の上記裏面から該電子基板の側面の裏面側部分まで配置されており、 上記モールド樹脂は、上記電子基板の側面の残部を拘束すると共に、上記密着拘束剤と密着した状態で上記回路素子配線部を拘束していることを特徴とする樹脂モールド電子部品。

IPC (3件)：

H01L 25/04 ,  H01L 25/18 ,  F02P 15/00

FI (2件)：

H01L25/04 Z ,  F02P15/00 303H

Fターム (3件)：

3G019KC08 ,  3G019KD05 ,  3G019KD06

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 半導体装置およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-131005   出願人：日本電気株式会社
• 半導体装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-087527   出願人：日本電気株式会社