特許
J-GLOBAL ID：200903009178836504

モジュラージャックコネクタ

発明者：
森田 成浩

森田 成浩 について

, 
新井 達也

新井 達也 について


出願人/特許権者：
ヒロセ電機株式会社

ヒロセ電機株式会社 について


代理人 (1件)： 中村 稔 (外9名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-036303
公開番号（公開出願番号）：特開2001-230027
出願日： 2000年02月15日
公開日（公表日）： 2001年08月24日
要約：
【要約】【課題】 基板への表面実装が可能なモジュラージャックコネクタを提供する。【解決手段】 モジュラープラグコネクタ側の端子に対応して設けられた所要数の端子26,26’と、前記モジュラープラグコネクタが嵌合可能にハウジング25に形成された嵌合凹部28とを有し、該嵌合凹部に前記モジュラープラグコネクタが嵌合すると該モジュラープラグコネクタが前記端子と電気的に接続される基板23に実装可能なモジュラージャックコネクタ21において、前記端子が少なくとも表面実装型コネクタ24を介して前記基板に電気的に接続され、前記表面実装型コネクタは前記基板表面に実装可能に形成された構成を有し、前記表面実装型コネクタを前記基板に半田付けし、前記基板の所定回路と電気的に接続させた後、前記端子を前記表面実装型コネクタに接続する。
請求項（抜粋）：
基板上に実装されるモジュラージャックコネクタにおいて、モジュラープラグコネクタが嵌合可能な嵌合凹部及び前記モジュラープラグコネクタ側の接続端子と接触する端子を有するモジュラージャックコネクタ本体と、前記基板上に表面実装可能な表面実装型コネクタとを備え、前記モジュラージャックコネクタ本体の端子は少なくとも前記表面実装型コネクタを介して前記基板に対して電気的に接続されることを特徴とするモジュラージャックコネクタ。
IPC (4件)：
H01R 24/00 ,  H01R 13/658 ,  H01R 24/08 ,  H01R 12/22
FI (4件)：
H01R 13/658 ,  H01R 23/02 A ,  H01R 23/02 K ,  H01R 23/68 P
Fターム (39件)：
5E021FA05 ,  5E021FA10 ,  5E021FB02 ,  5E021FB05 ,  5E021FB14 ,  5E021FB15 ,  5E021FC21 ,  5E021FC23 ,  5E021FC32 ,  5E021FC33 ,  5E021FC34 ,  5E021FC40 ,  5E021LA09 ,  5E021LA15 ,  5E021MA01 ,  5E021MA06 ,  5E023AA04 ,  5E023AA16 ,  5E023AA24 ,  5E023AA29 ,  5E023BB01 ,  5E023BB06 ,  5E023BB22 ,  5E023BB23 ,  5E023BB25 ,  5E023CC02 ,  5E023CC03 ,  5E023CC22 ,  5E023CC26 ,  5E023EE07 ,  5E023EE40 ,  5E023FF01 ,  5E023GG13 ,  5E023GG15 ,  5E023HH11 ,  5E023HH12 ,  5E023HH17 ,  5E023HH18 ,  5E023HH30
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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