特許
J-GLOBAL ID：200903009185779567
付着またはエッチング工程用プラズマ反応装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
川口 義雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-202410
公開番号（公開出願番号）：特開平7-086191
出願日： 1994年08月26日
公開日（公表日）： 1995年03月31日
要約：
【要約】【目的】 既存装置の不都合を除去する付着またはエッチング工程用のプラズマ反応装置を提供する。【構成】 本発明によるプラズマ反応装置は、処理すべき基板(5)を受け取るための真空囲壁(1)を含み、電離すべきガスを導入する手段(3)を含み、容器(6)内で生成されるプラズマが無線周波数出力発生装置(14)によって給電されるアンテナ(8)によって励起される、付着またはエッチング工程用のプラズマ反応装置において、前記のアンテナが、直径方向に対向する2つの点(10、11)では給電導体(12、13)に接続された、単一の環状ループを構成する電気導体(9)から成る。
請求項（抜粋）：
処理すべき基板(5)を受け取るための真空囲壁(1)を含み、電離すべきガスを導入する手段(3)を含み、容器(6)内で生成されるプラズマが無線周波数出力発生装置(14)によって給電されるアンテナ(8)によって励起される、付着またはエッチング工程用のプラズマ反応装置において、前記のアンテナが直径方向に対向する2つの点(10、11)で給電導体(12、13)に接続された、単一の環状ループを構成する電導体(9)から成ることを特徴とするプラズマ反応装置。
IPC (3件)：
H01L 21/205
, C23F 4/00
, H01L 21/3065
