特許

J-GLOBAL ID：200903009186248905

多層配線基板

発明者： 西本 昭彦 ,  平松 幸洋 ,  林 桂
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 郁男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-348471
公開番号（公開出願番号）：特開平10-190241
出願日： 1996年12月26日
公開日（公表日）： 1998年07月21日
要約：

【要約】【課題】 絶縁特性、機械特性等に優れていると共に、ICチップ等から発生するノイズの吸収除去性能に優れ、従来の配線基板のように外部にチップコンデンサー等を設置することなしに十分に安定した性能が発揮できるコンパクトで、且つ内部配線間のインダクタンスが低減された多層配線基板を提供することにある。【解決手段】 無機フィラー含有樹脂から成る絶縁層に金属配線回路を配設した配線層を積層して成る多層配線基板において、前記絶縁層の少なくとも一層が、金属フィラーを含有する高誘電率絶縁層から構成されていることを特徴とする多層配線基板。

請求項（抜粋）：

無機フィラー含有樹脂から成る絶縁層に金属配線回路を配設した配線層を積層して成る多層配線基板において、前記絶縁層の少なくとも一層が、金属フィラーを含有する高誘電率絶縁層から構成されていることを特徴とする多層配線基板。

IPC (3件)：

H05K 3/46 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/14

FI (4件)：

H05K 3/46 T ,  H05K 3/46 S ,  H01L 23/12 N ,  H01L 23/14 M