特許

J-GLOBAL ID：200903009186313626

積層型配線基板の製造方法

発明者： 柏原 史隆 ,  村上 富男 ,  熊倉 豊彦
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
代理人 (1件)： 平田 忠雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-274652
公開番号（公開出願番号）：特開平11-112144
出願日： 1997年10月07日
公開日（公表日）： 1999年04月23日
要約：

【要約】【課題】 たがいに積層配置された配線基板間を電気的に確実に接続することのできる複層配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】 相互に積層されるべき配線基板として、配線層と基板とを貫通したスルーホール2a、2bを備えた配線基板1a、1bを使用し、積層された最上部の配線基板1aのスルーホール2aの上に図1(イ)のように半田ペースト4を設ける。 次に、この半田ペースト4を加熱溶融させ、これにより流動化した半田ペースト4によってスルーホール2a、2bの内部を図1(ロ)のように充填し、これにより配線基板1a、1b間を電気的に接続する。

請求項（抜粋）：

たがいに積層された複数枚の配線基板間を電気的に接続する積層型配線基板の製造方法において、前記複数枚の配線基板として、配線層と基板本体を貫通したスルーホールを備えた配線基板を使用し、これら配線基板を積層する際に前記配線基板相互において前記スルーホール間を連通させ、前記複数枚の配線基板のうちの所定の配線基板の前記スルーホール上に導電性ペーストを設け、前記導電性ペーストを加熱溶融することによって前記導電性ペーストを流動化させ、この流動化した前記導電性ペーストによって前記複数枚の配線基板における前記スルーホールのそれぞれの内部を充填し、これにより前記複数枚の配線基板間を電気的に接続することを特徴とする積層型配線基板の製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/36 ,  H05K 3/40

FI (4件)：

H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 L ,  H05K 3/36 B ,  H05K 3/40 K