特許

J-GLOBAL ID：200903009187808670

導電性樹脂ペースト

発明者： 村山 竜一 ,  大久保 光 ,  水野 増雄
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-338987
公開番号（公開出願番号）：特開平6-184275
出願日： 1992年12月18日
公開日（公表日）： 1994年07月05日
要約：

【要約】【構成】 銀粉、常温で液状のエポキシ樹脂及び下記式で示される1分子内に2個のイミダゾール環を有するビス・イミダゾール化合物からなり、導電性樹脂ペースト中に銀粉を60〜85重量%、ビス・イミダゾール化合物を0.01〜10重量%含有する導電性樹脂ペースト。【化1】【効果】 従来非常に困難であった長いポットライフと速硬化性が両立でき、かつ高温での接着性に優れる。

請求項（抜粋）：

(A)銀粉、(B)常温で液状のエポキシ樹脂及び(C)下記式(1)で示される1分子中に2個のイミダゾール環を有するビス・イミダゾール化合物を必須成分とし、導電性樹脂ペースト中に(A)銀粉を60〜85重量%、(C)ビス・イミダゾール化合物を0.01〜10重量%含有することを特徴とする導電性樹脂ペースト。【化1】(ここでR1、R2は水素原子、メチル基及びエチル基から選ばれる同一または異なるもの、R3、R4は水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基及びフェニル基から選ばれる同一または異なるもの)

IPC (5件)：

C08G 59/40 NJE ,  C09J 9/02 JAS ,  C09J163/00 JFL ,  H01B 1/22 ,  H05K 1/09