特許

J-GLOBAL ID：200903009188381114

半導体集積回路装置

発明者： 漆間 耕治
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 青山 葆 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-036515
公開番号（公開出願番号）：特開平10-233488
出願日： 1997年02月20日
公開日（公表日）： 1998年09月02日
要約：

【要約】【課題】 チップを封止した後であっても、より適切に回路内部で発生する電圧をモニタ可能な半導体集積回路装置を提供することである。【解決手段】 本発明の半導体集積回路装置では、複数の内部電圧発生回路を内蔵するチップを実装するリードフレームを封止してなる半導体集積回路において、上記チップは、1つのモニタ用パッドを備え、当該モニタ用パッドは上記リードフレームの内、ピンとして用いられない部分に接続されており、さらに、上記チップは、外部入力信号に基づいて上記複数の内部電圧発生回路の1つを選択し、選択した内部電圧発生回路が発生する電圧を上記モニタ用パッドに出力する制御回路を内蔵することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

複数の内部電圧発生回路を内蔵するチップを実装するリードフレームを封止してなる半導体集積回路において、上記チップは、1つのモニタ用パッドを備え、当該モニタ用パッドは上記リードフレームの内、ピンとして用いられない部分に接続されており、さらに、上記チップは、外部入力信号に基づいて上記複数の内部電圧発生回路の1つを選択し、選択した内部電圧発生回路が発生する電圧を上記モニタ用パッドに出力する制御回路を内蔵することを特徴とする半導体集積回路装置。

IPC (4件)：

H01L 27/04 ,  H01L 21/822 ,  G01R 31/26 ,  G01R 31/28

FI (4件)：

H01L 27/04 T ,  G01R 31/26 G ,  G01R 31/28 V ,  H01L 27/04 E