特許

J-GLOBAL ID：200903009188831179

はんだ接続部

発明者： 古野 雅彦 ,  増田 二紀
出願人/特許権者： 株式会社タムラ製作所
代理人 (1件)： 樺澤 襄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-115473
公開番号（公開出願番号）：特開2001-298051
出願日： 2000年04月17日
公開日（公表日）： 2001年10月26日
要約：

【要約】【課題】 比較的安価な材料を用いて、鉛を含まず環境に配慮した、かつ信頼性の高いはんだ接合を得る。【解決手段】 樹脂基板11の銅箔導体12に、亜鉛拡散防止用の錫メッキ層15を形成し、この錫メッキ層15に錫-亜鉛系はんだ合金バンプ16を形成する。環境に有害な鉛でなく環境に無害でコストパフォーマンスに優れた亜鉛を含んだ錫-亜鉛系はんだ合金の低価格、低融点を活かしつつ、錫メッキ層15により亜鉛の拡散を防止する。これにより、機械的強度の低い脆弱な銅-亜鉛金属間化合物層の生成およびボイドの生成を防止し、これらの生成に伴う機械的信頼性の低下を防ぐ。

請求項（抜粋）：

銅を含む導体と、導体に形成された錫およびニッケルのいずれか一方を含む亜鉛拡散防止層と、亜鉛拡散防止層に形成された錫-亜鉛系はんだ合金を含むはんだ合金バンプとを具備したことを特徴とするはんだ接続部。

IPC (7件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 ,  H05K 3/18 ,  H05K 3/24 ,  H05K 3/34 505 ,  H05K 3/34 507 ,  H05K 3/34 512

FI (7件)：

H01L 21/60 311 S ,  H05K 3/18 J ,  H05K 3/24 D ,  H05K 3/34 505 A ,  H05K 3/34 507 C ,  H05K 3/34 512 C ,  H01L 21/92 603 B

Fターム (36件)：

5E319AA01 ,  5E319AC02 ,  5E319AC18 ,  5E319BB01 ,  5E319BB04 ,  5E319BB05 ,  5E319BB08 ,  5E319BB10 ,  5E319CC36 ,  5E319CD26 ,  5E319CD29 ,  5E319GG03 ,  5E319GG13 ,  5E319GG15 ,  5E343AA02 ,  5E343AA12 ,  5E343BB17 ,  5E343BB24 ,  5E343BB25 ,  5E343BB34 ,  5E343BB44 ,  5E343BB48 ,  5E343BB54 ,  5E343BB71 ,  5E343BB72 ,  5E343DD02 ,  5E343DD33 ,  5E343DD43 ,  5E343FF01 ,  5E343FF16 ,  5E343GG02 ,  5E343GG18 ,  5F044KK16 ,  5F044LL01 ,  5F044LL04 ,  5F044QQ03