特許

J-GLOBAL ID：200903009188888928

高速信号スタブレススルーホール多層プリント配線基板の製造方法、多層プリント配線基板

発明者： 生井 栄作 ,  山口 洋志 ,  小島 富士男 ,  栗原 清一
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人第一国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-191944
公開番号（公開出願番号）：特開2005-026549
出願日： 2003年07月04日
公開日（公表日）： 2005年01月27日
要約：

【課題】スルーホール内壁面に形成されたスルーホールメッキ層を残さずにスタブを除去する製造方法を提供する。【解決手段】表面に配線12を設けたプリント配線基板11を複数枚積層した多層プリント配線基板1の所定個所にドリル30を用いてスルーホール13を穿ち、配線12Aの端部121をスルーホール13内に露出させる工程(A)、スルーホール13の内壁にスルーホールメッキ層14を形成する工程(B)、スルーホール13の内径と略同じ径を有しており、先端部に案内部を設けた形状の切削工具50を用いて、スルーホール13内の不要なスルーホールメッキ層(スタブ)14を削り取る工程(C)とからなる高速信号スタブレススルーホール多層プリント配線基板の製造方法。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

表面に配線層を設けたプリント配線基板を複数枚積層した多層プリント配線基板の製造方法であって、 多層プリント配線基板の所定の位置にスルーホールを形成する工程と、 スルーホールの内壁面にスルーホールメッキ層を形成する工程と、 スルーホールの穴径と略同じ径を有し、先端部に切刃を形成せずに案内部とした切削工具を用いて、スルーホールメッキ層の余剰部分を削り取る工程と をこの順に含むことを特徴とする高速信号スタブレススルーホール多層プリント配線基板の製造方法。

IPC (1件)：

H05K3/46

FI (1件)：

H05K3/46 N

Fターム (5件)：

5E346AA42 ,  5E346FF12 ,  5E346FF50 ,  5E346GG15 ,  5E346HH32