特許

J-GLOBAL ID：200903009196308442

シールド回路板

発明者： 西川 潤一郎 ,  山田 稔 ,  早味 宏
出願人/特許権者： 住友電気工業株式会社
代理人 (1件)： 伊藤 穣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-354062
公開番号（公開出願番号）：特開平5-167210
出願日： 1991年12月19日
公開日（公表日）： 1993年07月02日
要約：

【要約】【目的】 高周波信号の伝送損失の少ない片面又は両面のシールド構造のフレキシブル回路板を提供する。【構成】 片面シールド回路板又は両面シールド回路板で、接着剤層がアルコキシシラングラフトのエチレン-エチルアクリレート共重合体接着性樹脂組成物である。また、該シールド回路板がドレイン回路を有し、又は導電層が互いに短絡するか、ドレイン回路と短絡する点に、導体回路上の接着剤層に直接導電層を形成した点に特徴。【効果】 剥離強度、半田耐熱性、難燃性にも優れたフレキシブル回路板。

請求項（抜粋）：

構造(a)の片面シールド回路板において、接着剤層2がアルコキシシランをグラフトしたエチレン-エチルアクリレート共重合体を主体とする接着性樹脂組成物であるシールド回路板。【表1】

IPC (4件)：

H05K 1/03 ,  H05K 3/38 ,  H05K 9/00 ,  H05K 1/02