特許

J-GLOBAL ID：200903009198671625

ベアチップのプリント基板への実装方法及びフリップチップボンダー

発明者： 松永 義昭
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 高橋 光男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-323219
公開番号（公開出願番号）：特開平7-153784
出願日： 1993年11月29日
公開日（公表日）： 1995年06月16日
要約：

【要約】【目的】 プリント基板に対するベアチップの位置精度を狂いにくくし、且つ、ベアチップのサイズ変更に伴うベアチップの保持部の交換作業を自動化し実装作業の効率化を図る。【構成】 プリント基板5の実装箇所とベアチップ7との位置合わせを済ませた後に、前記ベアチップ7を吸着保持するボンディングコレット29を、昇降及び旋回動作させるに留める構成とし、しかも、前記ボンディングコレット29に挿脱される吸引ノズル35を、ボンディングコレット交換部23に設けられた複数のノズル収容孔2301に複数種類収容し、プリント基板5の実装箇所やベアチップ7の大きさ及び形状に応じた吸引ノズル35を自動的にボンディングコレット29に挿着して用いるようにした。

請求項（抜粋）：

電極形成面を上方に向けてトレーに収容したベアチップを、前記電極形成面を下方に向けてプリント基板に実装するに当たり、前記トレーから前記ベアチップを取り出し、横方向に移動しつつ該ベアチップの上下を反転させて前記プリント基板の上方箇所に前記ベアチップを移送し、前記プリント基板の上方箇所に配設された移送手段に、前記電極形成面を下方に向けて前記ベアチップを受け渡し、前記プリント基板を水平面内で直交する2方向に移動させつつ前記ベアチップに対する前記プリント基板の位置合わせを行い、前記電極形成面が下方に向けられた前記ベアチップを下降させて前記プリント基板に実装するようにした、ことを特徴とするベアチップのプリント基板への実装方法。