特許

J-GLOBAL ID：200903009200961466

半導体素子

発明者： ギュンター イーゲル
出願人/特許権者： ミクロナス インテルメタル ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング
代理人 (1件)： 矢野 敏雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-325634
公開番号（公開出願番号）：特開2000-150914
出願日： 1999年11月16日
公開日（公表日）： 2000年05月30日
要約：

【要約】【課題】 圧力センサと、半導体素子1の少なくとも1つの付加的な機能のために半導体ストラクチャ3を有している半導体チップ2と、該半導体チップに連結されているケーシング5とを備えている半導体素子が、圧力がかかった場合に他の機能が影響されないようにする。【解決手段】 半導体チップはケーシングにエラスチックな支持体装置4を介して連結され、半導体チップ7は全体が支持体装置の材料の復帰力に抗してケーシングに対して相対的に変位可能でありかつ半導体チップに作用する、変位作用をする圧力の間接的な測定のために、半導体チップと協働する位置センサが形成されている。

請求項（抜粋）：

半導体素子(1)であって、少なくとも1つの圧力センサと、該半導体素子(1)の少なくとも1つの付加的な機能のために半導体ストラクチャ(3)を有している半導体チップ(2)と、該半導体チップ(2)に連結されているケーシング(5)とを備えている形式のものにおいて、半導体チップ(2)はケーシング(5)にエラスチックな支持体装置(4)を介して連結されており、半導体チップ(2)は全体が支持体装置(4)の材料の復帰力に抗してケーシング(5)に対して相対的に変位可能でありかつ半導体チップ(2)に作用する、変位作用をする圧力の間接的な測定のために、半導体チップ(2)と協働する少なくとも1つの位置センサが形成されていることを特徴とする半導体素子。