特許

J-GLOBAL ID：200903009202252322

印刷配線板の製造法

発明者： 中祖 昭士 ,  津山 宏一 ,  木田 明成 ,  磯野 雅司 ,  畠山 修一 ,  浦崎 直之
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-080790
公開番号（公開出願番号）：特開平5-283859
出願日： 1992年04月02日
公開日（公表日）： 1993年10月29日
要約：

【要約】【目的】配線の高密度化が可能な配線板の製造法を提供すること。【構成】以下の各工程を順に含む製造工程によって製造されること。A.銅箔張積層板又は内層回路入銅箔張積層板に層間の電気的接続のための孔をあける工程。B.無電解めっきのためのめっき触媒を付与する工程。C.配線パターン以外の部分にめっきレジストを形成する工程。D.孔壁および配線パターン部分に無電解ニッケルめっき又は無電解スズめっきを行う工程。E.めっきレジストを除去する工程。F.アルカリエッチング液を用いて、ニッケルめっき又はスズめっきをエッチングレジストとして、不要部分の銅を除去して配線を形成する工程。

請求項（抜粋）：

以下の各工程を順に含むことを特徴とする印刷配線板の製造法。A.銅箔張積層板又は内層回路入銅箔張積層板に層間の電気的接続のための孔をあける工程。B.無電解銅めっきのためのめっき触媒を付与する工程。C.配線パターン以外の部分にめっきレジストを形成する工程。D.孔壁及び配線パターン部分に無電解ニッケルめっき又は無電解スズめっきを行う工程。E.めっきレジストを除去する工程。F.アルカリエッチング液を用いて、ニッケルめっき又はスズめっきをエッチングレジストとして、不要部分の銅を除去して配線を形成する工程。

IPC (3件)：

H05K 3/42 ,  H05K 3/06 ,  H05K 3/46