特許

J-GLOBAL ID：200903009203017548

無機系芯材ボードの構造

発明者： 竹下 道孝 ,  番場 文夫 ,  吉田 竹一
出願人/特許権者： 株式会社ブリヂストン
代理人 (1件)： 増田 竹夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-026169
公開番号（公開出願番号）：特開平10-205057
出願日： 1997年01月24日
公開日（公表日）： 1998年08月04日
要約：

【要約】【課題】 有害物質である石綿を1重量%以上配合することなく石綿を5重量%以上含む従来の無機系芯材ボードと同等以上の十分な強度を持つようにする。【解決手段】 石綿を含有しないあるいは含有しても1重量%以下の無機系芯材ボード本体1の少なくとも片面に織布あるいは不織布に熱硬化性樹脂を含浸させた表面材2を設けた。

請求項（抜粋）：

石綿を含有しないあるいは含有しても1重量%以下の無機系芯材ボード本体の少なくとも片面に織布あるいは不織布に熱硬化性樹脂を含浸させた表面材を設けたことを特徴とする無機系芯材ボードの構造。