特許

J-GLOBAL ID：200903009209461237

半導体装置のワイヤボンディング方法

発明者： 井口 明久
出願人/特許権者： 沖電気工業株式会社
代理人 (1件)： 清水 守 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-161696
公開番号（公開出願番号）：特開平5-211192
出願日： 1991年07月02日
公開日（公表日）： 1993年08月20日
要約：

【要約】【目的】 半導体装置のワイヤボンディング方法において、パッド間隔の縮小化を図り、しかもワイヤループの垂みや、カールの発生を防止する。【構成】 半導体装置のワイヤボンディングにあたり、予め半導体素子12のパッド12a上に金球14aを形成し、リードフレームの外部端子13に金線14を接合し、その金線14を張り、半導体素子12のパッド12a上の金球14aにウェッジボンドするようにしたものである。

請求項（抜粋）：

(a)予め半導体素子のパッド上に金属球を形成し、(b)次に、リードフレームの外部端子に金属細線を接合し、(c)該金属細線を張り、前記半導体素子のパッド上の金属球にウェッジボンドすることを特徴とする半導体装置のワイヤボンディング方法。