特許
J-GLOBAL ID：200903009212067256
積層板回路形成における露光装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-177821
公開番号（公開出願番号）：特開平8-044067
出願日： 1994年07月29日
公開日（公表日）： 1996年02月16日
要約：
【要約】【目的】 マスクフィルムとドライフィルムとの露光時の密着不足は、露光かぶりいわれる光の回り込みによるショート、銅残等の不良を生じ、または基板上の各種マークの変形、つぶれ等を生じ、後工程において支障を来すことがある。【構成】 下焼枠4と上焼枠2との間に基板1を挟み込んで露光させるものにおいて、下焼枠4上面には平常時においてその上面を下焼枠上面から突出した高さ可変のパッキング3を装着し、前記両焼枠の真空密着の開始時にはパツキングの高さを大きくしておき、密着の進行につれそれを減じるようにして、両者間の密着がそれ等の中央から次第に周縁部に及ぶようにして均一な密着が得られるようにしたもの。
請求項（抜粋）：
下焼枠および上焼枠間に基板を挟み込んで露光する装置において、前記下焼枠にはその周縁に沿って常時はその上端面を下焼枠状面から突出させた高さ可変のパッキングを装着したことを特徴とする積層板形成における露光装置。
IPC (3件)：
G03F 7/20
, H01L 21/027
, H05K 3/00
