特許
J-GLOBAL ID：200903009217273679
TAB用接着剤付きテープ、TABテープおよび半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-325247
公開番号（公開出願番号）：特開平10-173008
出願日： 1996年12月05日
公開日（公表日）： 1998年06月26日
要約：
【要約】【課題】TABテープの銅箔ラミネート工程において、接着剤のはみ出し量をコントロールすることにより、TABリードの接続不良や密着不良等の発生が少なく、高歩留まりで良品のTABテープを提供する。【解決手段】絶縁フイルム、接着剤層および保護フイルムをこの順に積層したものであるTAB用接着剤付きテープにおいて、該テープの最大のオーバーハング量が20μm以下であることを特徴とするTAB用接着剤付きテープ。
請求項（抜粋）：
絶縁フイルム、接着剤層および保護フイルムをこの順に積層したものであるTAB用接着剤付きテープにおいて、該テープの最大のオーバーハング量が20μm以下の範囲であることを特徴とするTAB用接着剤付きテープ。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, C09J 7/02
H01L 21/60 311 W
, C09J 7/02 Z
