特許

J-GLOBAL ID：200903009219794200

光硬化型粘接着テープ及びこれを用いた接触型ICカードの製造方法

発明者： 島岡 淳一
出願人/特許権者： 積水化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-294247
公開番号（公開出願番号）：特開2003-099749
出願日： 2001年09月26日
公開日（公表日）： 2003年04月04日
要約：

【要約】【課題】 圧着工程での脱気性が良好であり、接着部に空気を巻き込むことのない光硬化型粘接着テープ、及び接着部に空気を巻き込むことのない接触型ICカードの製造方法を提供する。【解決手段】 光カチオン硬化型粘接着剤層からなる光硬化型粘接着テープであって、その少なくとも一方の面に微細な凹凸からなるエンボスが形成され、エンボス面の表面粗さが5〜30μmであることを特徴とする光硬化型粘接着テープ。ICモジュールとカードベースとの接着に際して上記の光硬化型粘接着テープを使用し、光硬化型粘接着テープのエンボス面をICモジュールの接着面に当接させるようにして行うことを特徴とする接触型ICカードの製造方法。

請求項（抜粋）：

光カチオン硬化型粘接着剤層からなる光硬化型粘接着テープであって、その少なくとも一方の面に微細な凹凸からなるエンボスが形成され、エンボス面の表面粗さが5〜30μmであることを特徴とする光硬化型粘接着テープ。

IPC (5件)：

G06K 19/077 ,  B42D 15/10 521 ,  C09J 7/00 ,  C09J201/00 ,  G06K 19/07

FI (5件)：

B42D 15/10 521 ,  C09J 7/00 ,  C09J201/00 ,  G06K 19/00 K ,  G06K 19/00 H

Fターム (48件)：

2C005MA07 ,  2C005MB08 ,  2C005NA02 ,  2C005NB16 ,  2C005PA32 ,  2C005RA12 ,  2C005RA17 ,  2C005TA21 ,  4J004AA02 ,  4J004AA08 ,  4J004AA09 ,  4J004AA10 ,  4J004AA13 ,  4J004AA15 ,  4J004AA17 ,  4J004AB01 ,  4J004AB03 ,  4J004AB07 ,  4J004BA04 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040DD051 ,  4J040DE021 ,  4J040DF031 ,  4J040ED001 ,  4J040EF001 ,  4J040GA05 ,  4J040GA08 ,  4J040GA11 ,  4J040GA13 ,  4J040GA24 ,  4J040JA03 ,  4J040JA09 ,  4J040JB01 ,  4J040JB08 ,  4J040JB09 ,  4J040KA13 ,  4J040LA06 ,  4J040LA07 ,  4J040LA08 ,  4J040NA20 ,  4J040PA32 ,  5B035AA07 ,  5B035AA08 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA02 ,  5B035CA03