特許
J-GLOBAL ID：200903009222500950
補強用無機繊維織布及びそれを用いた多層プリント配線板
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-121394
公開番号（公開出願番号）：特開平5-286065
出願日： 1992年04月14日
公開日（公表日）： 1993年11月02日
要約：
【要約】【目的】 熱成形加工時に寸法変化の少ない補強用無機繊維織布及びそれを用いた多層プリント配線板を提供する。【構成】 布厚さが20〜70μm で、特定式にて規定される経緯糸の糸幅が大きく糸隙間が小さい補強用無機繊維織布、及びそれによって補強された熱硬化性樹脂が基体をなしている多層プリント配線板。
請求項（抜粋）：
連続無機繊維糸を経緯糸に用いた織布であって、経糸幅x(μm )と経糸隙間u(μm )の関係、及び緯糸幅y(μm )と緯糸隙間v(μm)の関係が、次式(1)及び(2)を満たし、かつ、布の厚さが20〜70μm の範囲にあることを特徴とする補強用無機繊維織布。x/(x+u)≧0.60 (1)y/(y+v)≧0.60 (2)
IPC (8件)：
B32B 5/02
, B29B 11/16
, B29C 67/14
, B32B 5/28
, B32B 17/04
, D03D 15/12
, H05K 1/03
, H05K 3/46
