特許
J-GLOBAL ID：200903009232761574
電子素子収納用パッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-344417
公開番号（公開出願番号）：特開平6-196577
出願日： 1992年12月24日
公開日（公表日）： 1994年07月15日
要約：
【要約】【目的】内部に収容する電子素子の気密封止を完全とし、電子素子を外部電気回路に確実、強固に接続することができる小型の電子素子収納用パッケージを提供することにある。【構成】側面に切欠部1bを有し、上面から前記切欠部1bを介し下面にかけて導出する配線用メタライズ層4を有する絶縁基体1と、前記絶縁基体1の上面外周部に接合され、側面に切欠部2bを有し、上面に封止用メタライズ層6を有する絶縁枠体2とから成る電子素子収納用パッケージであって、前記絶縁枠体2側面に設けた切欠部2bの切欠断面積を絶縁基体1側面に設けた切欠部1bの切欠断面積より小さくするとともに絶縁枠体2側面に設けた切欠部2bに封止用メタライズ層6と配線用メタライズ層4とを電気的に接続させる接続用メタライズ層7を被着させた。
請求項（抜粋）：
側面に切欠部を有し、上面から前記切欠部を介し下面にかけて導出する配線用メタライズ層を有する絶縁基体と、前記絶縁基体の上面外周部に接合され、側面に切欠部を有し、上面に封止用メタライズ層を有する絶縁枠体とから成る電子素子収納用パッケージであって、前記絶縁枠体側面に設けた切欠部の切欠断面積を絶縁基体側面に設けた切欠部の切欠断面積より小さくするとともに絶縁枠体側面に設けた切欠部に封止用メタライズ層と配線用メタライズ層とを電気的に接続させる接続用メタライズ層を被着させたことを特徴とする電子素子収納用パッケージ。
IPC (3件)：
H01L 23/04
, H03H 9/02
, H05K 5/06
