特許
J-GLOBAL ID：200903009233110445
回路基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 強
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-004228
公開番号（公開出願番号）：特開平8-195534
出願日： 1995年01月13日
公開日（公表日）： 1996年07月30日
要約：
【要約】【目的】 配線構造体14を樹脂製の成形体11によりモールドした構成の回路基板において、電気部品の接続作業性の向上を図ること。【構成】 配線構造体14には、成形体11の下面に沿って複数の接続部14bが形成されており、これら接続部14bには、プリント配線基板用の半田槽を用いて電気部品が一斉に半田付けされる。また、配線構造体14には、複数の接続孔14dが形成されており、これら接続孔14dにはネジ19が自動挿入された後、電気部品に自動締付けされる。
請求項（抜粋）：
樹脂層内に埋設され、電気回路を形成する配線構造体と、この配線構造体に設けられ、電気部品が半田付けされる接続部と、前記配線構造体に設けられ、締結部材の挿入に伴い電気部品が接続される接続孔とを備え、前記接続部が、前記樹脂層の表面部に配置されていることを特徴とする回路基板。
IPC (3件)：
H05K 1/02
, H05K 1/18
, H05K 3/20
