特許

J-GLOBAL ID：200903009251351700

半導体装置の実装方法

発明者： 丸岡 伸明 ,  中塚 康雄 ,  名畑 憲兼 ,  高野 均 ,  古田 喜久 ,  種ヶ嶋 貞利
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 崇生 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-362669
公開番号（公開出願番号）：特開2002-164387
出願日： 2000年11月29日
公開日（公表日）： 2002年06月07日
要約：

【要約】【課題】 耐熱性粘着テープにシリコーン系粘着剤を使用した場合でも、半導体装置を実装する際に、はんだ付けの濡れ性が良好となる半導体装置の実装方法、並びにそれに用いる半導体装置を提供する。【解決手段】 シリコーン系粘着剤に由来する汚染物質がアウターパッドに付着し、その汚染物質の付着量が蛍光X線分析によるケイ素原子の付着量で20mg/m2 以下である半導体装置を用いて、配線基板へのはんだ付けを行う工程を含む半導体装置の実装方法。

請求項（抜粋）：

シリコーン系粘着剤に由来する汚染物質がアウターパッドに付着し、その汚染物質の付着量が蛍光X線分析によるケイ素原子の付着量で20mg/m2 以下である半導体装置を用いて、配線基板へのはんだ付けを行う工程を含む半導体装置の実装方法。

Fターム (3件)：

5F044KK01 ,  5F044LL01 ,  5F044QQ06