特許

J-GLOBAL ID：200903009263213532

多層配線基板多面付け体およびその製造方法

発明者： 田谷 周望
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社
代理人 (1件)： 米田 潤三 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-016409
公開番号（公開出願番号）：特開2003-218542
出願日： 2002年01月25日
公開日（公表日）： 2003年07月31日
要約：

【要約】【課題】 半導体チップを搭載するためのはんだバンプの狭ピッチ化がなされた多層配線基板を可能とし、かつ、多層配線基板への個片別け加工等において積み重ね加工を可能とする多層配線基板多面付け体と、このような多層配線基板多面付け体を製造するための製造方法を提供する。【解決手段】 多層配線基板多面付け体を、多層配線基板の切断位置の外側にダミーめっき部を有し、このダミーめっき部上に、各多層配線基板のはんだバンプよりも突出するように複数のダミーバンプを備えたものとする。

請求項（抜粋）：

電気絶縁層を介して配線およびビア部を形成してなるビルドアップ層をコア基板の両面に1層以上備え、最上層のビルドアップ層表面には接続パッドと、該接続パッドを露出させる開口部を少なくとも備えたソルダーレジストパターンを有し、一方の面の前記接続パッド上にはんだバンプを有する構成の多層配線基板を複数配列して備える多面付け体において、各多層配線基板の切断位置の外側にダミーめっき部を有し、該ダミーめっき部上には開口部を備えたソルダーレジストパターンを有し、該ソルダーレジストパターンの所望の開口部を介してダミーバンプが前記ダミーめっき部上に複数配設され、該ダミーバンプは各多層配線基板のはんだバンプよりも突出していることを特徴とする多層配線基板多面付け体。

IPC (4件)：

H05K 3/46 ,  H01L 23/12 501 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/34 505

FI (6件)：

H05K 3/46 Z ,  H05K 3/46 B ,  H05K 3/46 N ,  H01L 23/12 501 Z ,  H05K 3/00 X ,  H05K 3/34 505 C

Fターム (34件)：

5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC02 ,  5E319BB05 ,  5E319CC36 ,  5E319GG01 ,  5E319GG05 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346BB16 ,  5E346CC04 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346CC54 ,  5E346CC57 ,  5E346CC58 ,  5E346DD25 ,  5E346DD33 ,  5E346DD47 ,  5E346EE06 ,  5E346EE09 ,  5E346EE32 ,  5E346EE43 ,  5E346FF04 ,  5E346FF07 ,  5E346FF15 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG23 ,  5E346GG28 ,  5E346HH25 ,  5E346HH33 ,  5E346HH40