特許
J-GLOBAL ID：200903009265541618
テスト用ボードを考慮したエージングボード
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中村 稔 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-282316
公開番号（公開出願番号）：特開平7-134161
出願日： 1993年11月11日
公開日（公表日）： 1995年05月23日
要約：
【要約】【構成】 エージングボードは、エージングおよびテストすべき半導体素子を接続するための半導体素子ソケット、半導体素子ソケットの各端子への配線導体および配線導体を終端する電気コネクタを有した複数枚の分割ボードを備え、各分割ボードは、エージング時には、各電気コネクタを介して相互に結合され、各配線導体をエージングに適した状態に相互接続できるようになっており、テスト時には、各電気コネクタを互いに分離することにより、各配線導体をテストに適した状態とすることができるようになっている。【効果】 分割ボードへ半導体素子を挿着したままでモニターエージング、バッチテストまたは高級テストを通して行なうことができる。
請求項（抜粋）：
エージングおよびテストすべき半導体素子を接続するための半導体素子ソケット、該半導体素子ソケットの各端子への配線導体および該配線導体を終端する電気コネクタを有した複数枚の分割ボードを備え、該各分割ボードは、エージング時には、前記各電気コネクタを介して相互に結合され、前記各配線導体をエージングに適した状態に相互接続できるようになっており、テスト時には、前記各電気コネクタを互いに分離することにより、前記各配線導体をテストに適した状態とすることができることを特徴とするエージングボード。
IPC (3件)：
G01R 31/26
, G01R 31/28
, H01L 21/66
