特許

J-GLOBAL ID：200903009267926169

多層プリント配線板の製造方法および多層プリント配 線板

発明者： 岩佐 山大 ,  大場 洋一
出願人/特許権者： 株式会社アサヒ化学研究所
代理人 (1件)： 久米 英一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-186944
公開番号（公開出願番号）：特開平10-022638
出願日： 1996年06月28日
公開日（公表日）： 1998年01月23日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、高密度の多層プリント配線板を製造する技術として有利なビルドアップ法による多層プリント配線板を、従来の工法より、より簡素化したプロセス(工数低減)によって安価に、しかも、より信頼性の高いものとして提供しようとするものである。【解決手段】 金属含有感光性樹脂を用いてパターン状被膜を形成し、該被膜に金属メッキを施すことによって導電体にする工程を含むことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法およびそれによって得られた多層プリント配線板。

請求項（抜粋）：

金属含有感光性樹脂を用いてパターン状被膜を形成し、該被膜に金属メッキを施すことによって導電体にする工程を含むことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法およびそれによって得られた多層プリント配線板。

IPC (3件)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/24

FI (4件)：

H05K 3/46 S ,  H05K 1/09 C ,  H05K 1/09 D ,  H05K 3/24 A

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭63-200593
  
• 特開昭63-232488