特許
J-GLOBAL ID:200903009271902916

針状構造物の作製方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 北村 修
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-105071
公開番号(公開出願番号):特開平7-320635
出願日: 1994年05月19日
公開日(公表日): 1995年12月08日
要約:
【要約】【目的】 針状構造物の形状を自由に設定できるものとしながら、針状構造物の作製歩留りを向上できる針状構造物の作製方法を提供する。【構成】 針状構造物の作製方法において、基板Sの表面に、周囲が基板側ほど幅広のテーパ状に形成されたエッチングマスクを形成し、前記基板S及び前記エッチングマスクMを同時にドライエッチングする。又、上記針状構造物の作製方法において、前記基板Sを半導体基板1とし、前記エッチングマスクを酸化シリコン膜としてある。
請求項(抜粋):
基板(S)の表面に、周囲が基板側ほど幅広のテーパ状に形成されたエッチングマスク(M)を形成し、前記基板(S)及び前記エッチングマスク(M)を同時にドライエッチングする針状構造物の作製方法。

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