特許
J-GLOBAL ID：200903009272875173
光硬化性樹脂を用いたアウターリードボンディング法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
梅田 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-168083
公開番号（公開出願番号）：特開平6-013429
出願日： 1992年06月26日
公開日（公表日）： 1994年01月21日
要約：
【要約】【構成】 プリント基板3上にLSIチップのパッケージ1を搭載して位置合わせし、該LSIチップのアウターリード脚2に対応する枠状の、光硬化性樹脂5を塗布したポリエチレンテレフタレート・シート6を、該光硬化性樹脂5側をアウターリード脚2に接するように載置し、該シート6上からボンディングツール7で加圧し紫外光を照射して樹脂5を収縮硬化せしめアウターリード脚2と配線パターン4とを電気的に接続することを特徴とする。【効果】 LSI、周囲の部品やプリント基板に熱による影響を与えることがない。ボンディング後、リペアの必要が生じた場合、溶剤により硬化した樹脂を膨潤させることにより、パッケージを基板からはがすことができる。
請求項（抜粋）：
電気回路の配線パターンを配した基板上にLSIチップのパッケージを搭載して該配線パターンに該パッケージのアウターリード脚を位置合わせし、該LSIチップのアウターリード脚に対応する枠状の、光硬化性樹脂を塗布したポリエチレンテレフタレート・シートを、該光硬化性樹脂側をアウターリード脚に接する如く載置し、該ポリエチレンテレフタレート・シート上からボンディングツールによって加圧し、該ボンディングツールを介して紫外光を照射して上記光硬化性樹脂を収縮硬化せしめ、上記アウターリード脚と配線パターンとを電気的に接続せしめることを特徴とする光硬化性樹脂を用いたアウターリードボンディング法。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H05K 3/32
