特許
J-GLOBAL ID：200903009282897132
導体-絶縁性樹脂複合体、その複合体からなる単層回路基板およびその単層回路基板を用いてなる多層配線基板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高島 一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-169342
公開番号（公開出願番号）：特開平7-030212
出願日： 1993年07月08日
公開日（公表日）： 1995年01月31日
要約：
【要約】【構成】 絶縁性樹脂層10の全面に、30μm以上の間隔で上記絶縁性樹脂層を厚み方向に貫通する孔径10μm以上の導通路7が形成されるとともに、上記絶縁性樹脂層10の表面には上記導通路7から延びるバンプ状金属突出物5が形成されている導体-絶縁性樹脂複合体、この複合体の導体層1に回路加工が施されてなる単層回路基板の2以上を、直接または絶縁性合成樹脂を介して、上記複数の単層回路基板の回路P1とP3間を導通路7a,7bおよびバンプ状金属突出物5a,5bを介して、回路P2とP4間を導通路7c,7dおよびバンプ状金属突出物5c,5dを介してそれぞれ導通する構成としてなる多層基板。【効果】 耐熱性や耐薬品性、耐カール性に優れ、簡単に、かつ、確実に単層回路基板の回路間の導通がなされて導通信頼性が向上する。
請求項（抜粋）：
片面に導体層が形成された基材の絶縁性樹脂層に、30μm以上の間隔で上記絶縁性樹脂層を厚み方向に貫通する孔径10μm以上の複数の導通路およびその導通路から延びるバンプ状導電性突出物が形成されていることを特徴とする導体-絶縁性樹脂複合体。
IPC (4件)：
H05K 1/02
, H05K 1/03
, H05K 3/46
, H05K 1/11
