特許
J-GLOBAL ID：200903009284018357
リフロー方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-198110
公開番号（公開出願番号）：特開平6-045750
出願日： 1992年07月24日
公開日（公表日）： 1994年02月18日
要約：
【要約】【目的】 コンベアにより加熱炉内を搬送される基板の落下や、落下した基板が補助コンベアにより加熱炉外へ無事搬出されたか否かを判定できるリフロー方法。【構成】 コンベア2により搬送される基板10を検出するセンサPH1〜PH4を複数個配置し、上流に設けられたセンサPH1が基板10を検出すると、コンベア2の速度V1とセンサ間の距離L1〜L3から、下流に設けられた他のセンサPH2〜PH4を基板10が通過する予定時間を演算部21により演算し、予定時間に基板10が実際に通過したか否かをセンサPH2〜PH4により検出することにより、基板10の落下の有無を検出する。
請求項（抜粋）：
電子部品が搭載された基板をコンベアにより加熱炉の入口から出口へ向かって搬送しながら、電子部品を基板に半田付けする半田を加熱して溶融させるようにしたリフロー方法において、前記コンベアにより搬送される基板を検出するセンサをこのコンベアの搬送路に沿って複数個配置し、上流に設けられたセンサが基板を検出すると、前記コンベアの速度とセンサ間の距離から下流に設けられた他のセンサを基板が通過する予定時間を演算部により演算し、予定時間に基板が実際に通過したか否かをセンサにより検出することにより、基板の落下の有無を検出するようにしたことを特徴とするリフロー方法。
引用特許：
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