立体回路基板の製造方法及び立体回路基板

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：松田三夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-050381
公開番号（公開出願番号）：特開2001-244610
出願日： 2000年02月28日
公開日（公表日）： 2001年09月07日
要約：

【要約】【課題】導体層の周辺の輪郭が明確であり、誘電体基体から樹脂マスクを容易かつ敏速に除去することにある。【解決手段】熱可塑性の液晶ポリマーで誘電体基板1を成形(A)し、この誘電体基体の表面のうち、所定パターンの導体層4が形成されるべき表面部分を露出させ、これ以外の表面部分を覆うもので、かつ、この誘電体基体と弱相溶性の材料で樹脂マスク2を形成(B)する。そのため、樹脂マスク及び誘電体基体1の全表面を粗面化3し、触媒31を付与(C、D)した後、誘電体基体1から樹脂マスク2を除去(E)するとき、この除去が容易にでき、最後に、誘電体基体1の表面に所定パターンの導電層4を無電解めっきにより形成する(F)。

請求項（抜粋）：

合成樹脂材料からなる所定形状の誘電体基体の表面上に、導電性材料からなる所定パターンの導体層が形成されている立体回路基板の製造方法において、合成樹脂材料により前記所定形状の誘電体基体を形成する工程、この誘電体基体の表面のうち、前記所定パターンの導体層が形成されるべき表面部分を露出させて、これ以外の表面部分を覆うようにこの誘電体基体に樹脂マスクを形成する工程、この樹脂マスク及びこの樹脂マスクから露出している上記誘電体基体の全表面を粗面化処理する工程、この粗面化された前記全表面に無電解めっきに対する触媒を付与する工程、上記誘電体基体から上記樹脂マスクを除去する工程、上記誘電体基体の表面に所定パターンの導電層を無電解めっきにより形成する工程を含み、さらに、上記誘電体基体と上記樹脂マスクとの材料は相互に弱相溶性のものであることを特徴とする立体回路基板の製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/18 , H05K 1/03 610 , H05K 3/38

FI (6件)：

H05K 3/18 D , H05K 3/18 B , H05K 3/18 E , H05K 3/18 K , H05K 1/03 610 H , H05K 3/38 A

Fターム (15件)：

5E343AA01 , 5E343AA12 , 5E343AA16 , 5E343AA36 , 5E343AA39 , 5E343BB15 , 5E343BB71 , 5E343CC61 , 5E343CC72 , 5E343DD33 , 5E343EE12 , 5E343EE37 , 5E343ER05 , 5E343ER11 , 5E343GG04

引用特許：

審査官引用 (2件)

立体回路基板及び立体回路基板の作製方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-170609 出願人：大塚化学株式会社
特開昭61-281586

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