特許
J-GLOBAL ID：200903009285241459

電解銅箔の製造方法

発明者：
小林 勝己

小林 勝己 について

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張ヶ谷 浩一

張ヶ谷 浩一 について

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唐 振

唐 振 について


出願人/特許権者：
日本電解株式会社

日本電解株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-191593
公開番号（公開出願番号）：特開2004-035918
出願日： 2002年07月01日
公開日（公表日）： 2004年02月05日
要約：
【課題】ゼラチンや膠などを用いなくても、析出面の表面粗さが小さく、伸び率に優れた電解銅箔を製造する。【解決手段】硫酸酸性銅めっき液の電気分解による電解銅箔の製造方法において、ジアリルジアルキルアンモニウム塩と二酸化硫黄との共重合体と、ポリエチレングリコールと塩素と3-メルカプト-1-スルホン酸とを含有することを特徴とする硫酸酸性銅めっき液を用いる。製造した電解銅箔は表面粗さが小さく、伸び率に優れ、プリント配線板及びリチウムイオン二次電池用の電解銅箔として優れる。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
硫酸酸性銅めっき液の電気分解による電解銅箔の製造方法において、ジアリルジアルキルアンモニウム塩と二酸化硫黄との共重合体を含有する硫酸酸性銅めっき液を用いることを特徴とする電解銅箔の製造方法。
IPC (3件)：
C25D1/04 ,  C25D1/00 ,  H01M4/64
FI (3件)：
C25D1/04 311 ,  C25D1/00 311 ,  H01M4/64 A
Fターム (5件)：
5H017AA03 ,  5H017AS01 ,  5H017BB16 ,  5H017CC01 ,  5H017EE01
引用特許：
審査官引用 (4件)
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