特許

J-GLOBAL ID：200903009285377059

表面実装型電子部品及びその製造方法

発明者： 小林 巴利 ,  森 俊久
出願人/特許権者： 日本インター株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-069355
公開番号（公開出願番号）：特開平9-237858
出願日： 1996年02月29日
公開日（公表日）： 1997年09月09日
要約：

【要約】【課題】 リードフレームを使用せず、また、フォミーング加工工程が不要な表面実装型電子部品及びその製造方法を得ること。【解決手段】 絶縁基板11の上面11a及び下面11bに設けられた上面導体パターン12a,12bが、該基板11の側面に設けられた切欠部13内周面の側面導体パターン12cによって電気的に接続されると共に、前記基板11の上面外周に樹脂止め枠14が固定され、該樹脂止め枠11内側の上面導体パターン12a上に、半導体チップ15が搭載され、該樹脂止め枠14内に封止用の樹脂17が充填されて成る。

請求項（抜粋）：

絶縁基板の上面及び下面に設けられた導体パターンが、該基板の側面に設けられた切欠部表面の導体パターンによって電気的に接続されると共に、前記絶縁基板の上面外周に樹脂止め枠が固定され、該樹脂止め枠の内側の前記上面の導体パターン上に半導体チップが搭載・固着され、該樹脂止め枠内に封止用の樹脂が充填されて成る表面実装型電子部品。

IPC (4件)：

H01L 23/28 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/12 ,  H01L 21/60 301

FI (4件)：

H01L 23/28 C ,  H01L 21/56 R ,  H01L 21/60 301 A ,  H01L 23/12 L