特許
J-GLOBAL ID：200903009289693320
異方性導電接着フィルム
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田治米 登 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-125761
公開番号（公開出願番号）：特開平8-295854
出願日： 1995年04月25日
公開日（公表日）： 1996年11月12日
要約：
【要約】【目的】 接続時に気泡の発生がなく且つ高い導通信頼性で接続可能であり、しかも保存安定性の良好なBステージ化した熱硬化型の異方性導電接着フィルムを提供する。【構成】 少なくともエポキシ系樹脂、導電粒子及び潜在性硬化剤を含有する異方性導電接着フィルムに、エポキシ系樹脂に対するよりも潜在性硬化剤に対して優先的に反応する架橋剤を含有させ、その潜在性硬化剤と架橋剤とを3次元架橋反応させることにより異方性導電接着フィルムをBステージ化する。
請求項（抜粋）：
少なくともエポキシ系樹脂、導電粒子及び潜在性硬化剤とを含有する異方性導電接着フィルムにおいて、該異方性導電接着フィルムが、更に、エポキシ系樹脂に対するよりも潜在性硬化剤に対して優先的に反応する架橋剤を含有しており、且つ該架橋剤と該潜在性硬化剤との反応によりBステージ化されていることを特徴とする異方性導電接着フィルム。
IPC (8件)：
C09J 7/00 JHL
, C08J 5/18 CFC
, C09J 9/02 JBC
, C09J163/00 JFN
, C09J175/00 JFB
, H01B 1/20
, H01B 5/16
, H01R 11/01
C09J 7/00 JHL
, C08J 5/18 CFC
, C09J 9/02 JBC
, C09J163/00 JFN
, C09J175/00 JFB
, H01B 1/20
, H01B 5/16
, H01R 11/01 J
