特許

J-GLOBAL ID：200903009290492168

エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置

発明者： 笠井 健史
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-254560
公開番号（公開出願番号）：特開2000-063488
出願日： 1998年08月25日
公開日（公表日）： 2000年02月29日
要約：

【要約】【課題】 吸湿の影響が少なく、特に半田浴浸漬後の耐湿性、半田耐熱性に優れ、低収縮率をもち、封止樹脂と半導体チップあるいはリードフレームとの剥がれや内部樹脂クラックの発生がなく、また電極腐食による断線や水分によるリーク電流の発生もないエポキシ樹脂組成物および半導体封止装置を提供する。【解決手段】 (A)次の一般式で示される多官能エポキシ樹脂、(B)次の一般式で示される多官能フェノール樹脂、(C)無機質充填剤および(D)硬化促進剤を必須成分とし、樹脂組成物に対して前記(C)無機質充填剤を25〜93重量%の割合で含有してなり、特に成形収縮率0.1 %以下であるエポキシ樹脂組成物である。また、この組成物の硬化物で、半導体チップが封止されてなる半導体封止装置である。

請求項（抜粋）：

(A)次の一般式で示される多官能エポキシ樹脂、【化1】(但し、式中R1 、R2 は、それぞれ、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基及びt-ブチル基の中で選ばれた、1 種もしくは2 種以上の組合せを示し、またR3 はCl H2l+1基を、R4 はCm H2m+1基を、n は1 以上の整数をそれぞれ表し、各基におけるl 、m は 0又は 1以上の整数を表す)(B)次の一般式で示される多官能フェノール樹脂、【化2】(但し、式中、Rは水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基及びt-ブチル基の中で選ばれた、1 種もしくは2 種以上の組合せを示し、n は 0または1 から10までの整数を表す)(C)無機質充填剤および(D)硬化促進剤を必須成分とし、樹脂組成物に対して前記(C)無機質充填剤を25〜93重量%の割合で含有してなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (7件)：

C08G 59/32 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08L 61/06 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (7件)：

C08G 59/32 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08L 61/06 ,  C08L 63/00 C ,  C08L 63/00 B ,  H01L 23/30 R

Fターム (35件)：

4J002CC04X ,  4J002CD06W ,  4J002DJ016 ,  4J002EU117 ,  4J002EU137 ,  4J002FD016 ,  4J002FD090 ,  4J002FD130 ,  4J002FD157 ,  4J002FD160 ,  4J002FD200 ,  4J002GJ02 ,  4J002GQ05 ,  4J036AF36 ,  4J036DC41 ,  4J036DC46 ,  4J036DD07 ,  4J036FA05 ,  4J036FB08 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB13 ,  4M109EC01 ,  4M109EC03 ,  4M109EC05

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平3-296521
  
• 特開平3-296522
  
• 特開平4-091121
  
• 特開平4-258624