特許

J-GLOBAL ID：200903009292774411

充填剤を含む配合フルオロポリマーの回路基板材料及びその製造法

発明者： グウオ・エス・スウエイ
出願人/特許権者： ロジヤーズ・コーポレイシヨン
代理人 (1件)： 川口 義雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-140731
公開番号（公開出願番号）：特開平6-283831
出願日： 1993年06月11日
公開日（公表日）： 1994年10月07日
要約：

【要約】【構成】 フルオロポリマーマトリックスが、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)と1種以上のテトラフルオロエチレンとペルフルオロアルキル=ビニル=エーテルのコポリマー(PFA)などのような溶融粘度がより低いフルオロポリマーとの配合物より成ることを特徴とするコーティングを施したセラミック充填剤を充填したフルオロポリマーマトリックスから成る電子基板材料用の充填剤を含む配合フルオロポリマー複合材料。本発明のもう1つの重要な特徴によると、本発明の配合フルオロポリマー(例、PTFE/PFA)は粉末ではなく水性ディスパージョンで混合すると劇的に改善される。【効果】 本発明の充填剤を含む配合フルオロポリマー複合材料は、極めて均一で、PTFEのみがフルオロポリマーマトリックスとして使われている従来技術の市販複合材料よりも性能が改善されている。この改善された性能は、気孔の減少、密度の増加、より高いメルトフロー、アルカリ溶液耐性の顕著な改善及び、優れた引張り性能を含む。

請求項（抜粋）：

ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)と1種以上のPTFEより溶融粘度の低いフルオロポリマー成分との配合物より成るフルオロポリマーマトリックスと、基板材料全体の約26〜70体積%の量のセラミック充填剤と、前記セラミック充填剤上の疎水性コーティングより成る電子基板材料。

IPC (7件)：

H05K 1/03 ,  C08K 3/00 KJF ,  C08K 9/00 KJP ,  C08L 27/12 LGH ,  C08L 27/18 LGB ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/14

FI (2件)：

H01L 23/12 N ,  H01L 23/14 R