特許

J-GLOBAL ID：200903009296948880

低温硬化型半導体封止用液状樹脂組成物

発明者： 伊藤 弦一
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-240657
公開番号（公開出願番号）：特開2001-064365
出願日： 1999年08月27日
公開日（公表日）： 2001年03月13日
要約：

【要約】【課題】 溶剤型液状樹脂組成物のポッティング封止において、ポッティング作業性に優れ、従来製品と比較してより低温での速硬化が可能であり、かつキャリアテープとして使用されるポリイミドフィルムへの接着強度が高くて、半導体封止に適した低温硬化型液状樹脂組成物を提供することにある。【解決手段】 (A)液状エポキシ樹脂、(B)液状フェノール樹脂硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)無機充填剤および(E)プロピレングリコールメチルエーテルアセテートなどプロピレングリコール系溶剤を必須成分とし、(B)液状フェノール樹脂硬化剤が、25°Cにおける粘度2000〜30000cpの液状ノボラック型フェノール樹脂であることを特徴とする低温硬化型半導体封止用液状樹脂組成物である。

請求項（抜粋）：

(A)液状エポキシ樹脂、(B)液状フェノール樹脂硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)無機充填剤および(E)プロピレングリコール系溶剤を必須成分とし、(B)液状フェノール樹脂硬化剤が、25°Cにおける粘度2000〜30000cpの液状ノボラック型フェノール樹脂であることを特徴とする低温硬化型半導体封止用液状樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (4件)：

C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 C ,  H01L 23/30 R

Fターム (32件)：

4J002CC04X ,  4J002CD05W ,  4J002DE147 ,  4J002DE237 ,  4J002DJ017 ,  4J002DJ047 ,  4J002EC048 ,  4J002EU116 ,  4J002EU186 ,  4J002FD017 ,  4J002FD090 ,  4J002FD14X ,  4J002FD156 ,  4J002GQ05 ,  4J036AD08 ,  4J036DA05 ,  4J036FB08 ,  4J036JA07 ,  4J036KA01 ,  4M109AA01 ,  4M109BA05 ,  4M109CA05 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12 ,  4M109EB18 ,  4M109EC09 ,  4M109EC20