特許

J-GLOBAL ID：200903009302495095

樹脂使用電子部品の乾燥方法

発明者： 岩井 辰雄 ,  渡辺 哲志 ,  渡辺 英明 ,  有吉 伸久 ,  村林 茂 ,  井上 義彰
出願人/特許権者： 三菱瓦斯化学株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-022692
公開番号（公開出願番号）：特開平10-194348
出願日： 1997年02月05日
公開日（公表日）： 1998年07月28日
要約：

【要約】【課題】 樹脂使用電子部品の乾燥工程における金属表面の酸化劣化による品質低下を招くことなく、樹脂使用電子部品を乾燥させる方法を提供する。【解決手段】 樹脂使用電子部品を、酸素の吸収に水分を必要としない酸素吸収剤と脱湿剤と共にガスバリア性容器内に密封し、加熱処理し乾燥する。

請求項（抜粋）：

樹脂使用電子部品を酸素濃度10%以下のガスバリア性容器内に脱湿剤と共に密封することを特徴とする樹脂使用電子部品の乾燥方法。