電力用半導体装置

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-195101
公開番号（公開出願番号）：特開平7-029933
出願日： 1993年07月12日
公開日（公表日）： 1995年01月31日
要約：

【要約】【目的】高周波応答が良好な電力用半導体装置を得ることを目的としている。【構成】電気絶縁基板1と,この電気絶縁基板1にそれぞれ離れて固着された少なくとも第1,第2,第3の電極パッド2,4,5と,第1と第2の主電流電極と信号電極とを備えて前記第1の主電流電極が前記第1の電極パッド2にハンダ付けされた半導体素子3と,前記第2の主電流電極を前記第2の電極パッド4へ接続する第1のボンディングワイヤ6Aと,前記信号電極を第3の電極パッド5へ接続する第2のボンディングワイヤ6Bとを備えた電力用半導体装置において,前記第1の電極パッド2と前記第3の電極パッド5との間に前記第2の電極パッド4が位置することにより,前記第1の電極パッド2の電圧変化による前記第3の電極パッド5への影響を弱めたことを特徴とする電力用半導体装置。

請求項（抜粋）：

電気絶縁基板と,該電気絶縁基板にそれぞれ離れて固着された少なくとも第1,第2,第3の電極パッドと,第1と第2の主電流電極と制御信号電極とを備えて前記第1の主電流電極が前記第1の電極パッドにハンダ付けされた半導体素子と,前記第2の主電流電極を前記第2の電極パッドへ接続する第1のボンディングワイヤと,前記制御信号電極を第3の電極パッドへ接続する第2のボンディングワイヤとを備えた電力用半導体装置において,前記第1の電極パッドと前記第3の電極パッドとの間に前記第2の電極パッドが位置することにより,前記第1の電極パッドの電圧変化による前記第3の電極パッドへの影響を弱めたことを特徴とする電力用半導体装置。

IPC (7件)：

H01L 21/60 301 , H01L 25/07 , H01L 25/18 , H01L 27/04 , H01L 21/822 , H01L 29/78 , H01L 21/336

FI (3件)：

H01L 25/04 C , H01L 27/04 E , H01L 29/78 301 Z

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