特許
J-GLOBAL ID:200903009311197790
セラミック多層配線基板の製造方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
作田 康夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-381662
公開番号(公開出願番号):特開2002-178327
出願日: 2000年12月11日
公開日(公表日): 2002年06月26日
要約:
【要約】【課題】セラミックグリーンシートの材料となるセラミックスラリーは粘度変化を起こし、粘度が変化してしまうためにセラミックグリーンシートの厚さが安定しない。【解決手段】セラミックスラリーの粘度変化を低減するために、セラミックスラリー搬送中の温度制御を行うことで、温度変化による粘度変化を低減し、セラミックグリーンシートの厚さ安定化を図る。【効果】温度変化によるセラミックスラリーの粘度変化を低減させ、セラミックグリーンシートの厚さ安定化を図ることで、セラミック基板の寸法精度が向上するため歩留が向上する。
請求項(抜粋):
セラミック基板の基材となるセラミックグリーンシートの製造において、混合後のセラミックスラリーを真空脱気した後、液槽を有するキャストマシンに圧送する際に、真空脱気装置と液槽の間でセラミックスラリーの温度を一定に保つことにより粘度変化を低減し、セラミックグリーンシートの厚さを安定化する製造方法。
IPC (3件):
B28B 13/02
, B28B 1/30 101
, H05K 3/46
FI (3件):
B28B 13/02
, B28B 1/30 101
, H05K 3/46 H
Fターム (17件):
4G052DA02
, 4G052DB02
, 4G055AA08
, 4G055AC01
, 4G055CA12
, 4G055CA19
, 4G055FA07
, 5E346AA12
, 5E346AA22
, 5E346AA51
, 5E346CC16
, 5E346DD02
, 5E346EE24
, 5E346EE25
, 5E346EE29
, 5E346GG04
, 5E346HH11
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