特許
J-GLOBAL ID：200903009314555441
中空構造体とその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-145580
公開番号（公開出願番号）：特開平10-335135
出願日： 1997年06月03日
公開日（公表日）： 1998年12月18日
要約：
【要約】【課題】 インダクタ、ノイズ吸収体、光スイッチなどに用いるマイクロ部品である中空構造体において、他の部品との結合が容易で、他の部品を傷つけることがなく、量産に適した中空構造体とその製造方法を提供する。【解決手段】 芯材に電気めっきで中空構造体を形成する製造方法であって、中空構造体と芯材のエッチング速度の異なる材料を使用して、まず、芯材をエッチング除去し、続けて中空構造体の断面のエッジをエッチングして弧状とする。これによって、中空構造体と他の部品との結合が容易になり、また他の部品を傷つけることがなくなる。
請求項（抜粋）：
断面寸法より長さ方向寸法が大きく断面に貫通孔を有し、成膜技術により形成された中空構造体であって、長さ方向は直線、曲線またはそれらを組み合わせた形状を有することを特徴とする中空構造体。
IPC (4件)：
H01F 5/06
, C25D 1/02
, G02B 6/36
, H01L 21/306
H01F 5/06 G
, C25D 1/02
, G02B 6/36
, H01L 21/306 Z
