特許
J-GLOBAL ID：200903009317165288
メタルマスクの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-074173
公開番号（公開出願番号）：特開平7-256855
出願日： 1994年03月18日
公開日（公表日）： 1995年10月09日
要約：
【要約】【目的】 高密度電子部品の実装用の半田ペースト塗布に対して十分適応できるところの、電鋳法によって製造されるメタルマスクにおいて、メタルマスクの開口部と位置合わせマ-クの相対位置精度を極めて高く形成する方法を提供すること。【構成】 プリント配線板との位置合わせマークと半田ペースト等のインクを通過させ塗布するための開口部とを有するメタルマスクを製造するにあたり、導電基材表面にその位置合わせマークおよび開口部に相当する部分にレジスト材料を形成し、次いで電解めっきを施してメタルマスクを製造する方法において、この位置合わせマーク(220)を形成するためのレジスト材料(10a-2,10b-2)と前記開口部(210)を形成するためのレジスト材料(10a-1,10b-1)とを1つの露光フィルムによる露光処理および現像処理によって同時に形成し、該メタルマスクの開口部を形成するレジスト材料(10a-1,10b-1)に対して該位置合わせマークを形成するレジスト材料(10a-2)の厚みを1/2 〜 1/5に制限した。
請求項（抜粋）：
プリント配線板との位置合わせマークと半田ペースト等のインクを通過させ塗布するための開口部とを有するメタルマスクを製造するにあたり、導電基材表面にその位置合わせマークおよび開口部に相当する部分にレジスト材料を形成し、次いで電解めっきを施してメタルマスクを製造する方法において、前記位置合わせマークを形成するためのレジスト材料と前記開口部を形成するためのレジスト材料とを1つの露光フィルムによる露光処理および現像処理によって同時に形成し、該メタルマスクの開口部を形成するレジスト材料に対して該位置合わせマークを形成するレジスト材料の厚みを1/2 〜 1/5に制限したことを特徴とする電鋳法によるメタルマスクの製造方法。
IPC (2件)：
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