特許

J-GLOBAL ID：200903009325231052

リフロー半田付け機の送風装置

発明者： 横田 八治
出願人/特許権者： エイテックテクトロン株式会社
代理人 (1件)： 平野 玄陽
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-021370
公開番号（公開出願番号）：特開平11-204932
出願日： 1998年01月19日
公開日（公表日）： 1999年07月30日
要約：

【要約】【課題】 印刷回路基板に温度むらが生じないよう、基板の全域に均一に熱風を吹付けることができるようにする。【解決手段】 面状体1に対し回転軸7aを直交状に配設した送風機7と、この送風機7の回転軸7aと同心状の風洞8とを備える。風洞8内に円錐形の通風路11を形成する円錐体10を、先端部10aを面状体1に対向させた状態で回転軸7aと同心状に配設する。又送風機7から送られる気体を渦流化させる固定翼13を、円錐体10と風洞8の内周面との間で形成する上記通風路11に配設する。

請求項（抜粋）：

多数の細孔を備えた面状体を介して印刷回路基板に加熱気体を吹付け電子部品を半田付けするためのリフロー半田付け機の送風装置であって、上記面状体に対し回転軸が直交状に配設された送風機と、この送風機の回転軸と同心状の風洞と、この風洞内に先端部を上記面状体に対向させた状態で上記回転軸と同心状に配設されて風洞内に円錐形の通風路を形成する円錐体と、この円錐体と上記風洞の内周面との間で形成される上記通風路に配設されて送風機から送られる気体を渦流化させる固定翼とを備えて形成されたことを特徴とするリフロー半田付け機の送風装置。

IPC (2件)：

H05K 3/34 507 ,  H05K 3/34

FI (2件)：

H05K 3/34 507 H ,  H05K 3/34 507 J