特許

J-GLOBAL ID：200903009326583890

プリント回路の転写成形方法

発明者： 大森 和光 ,  宮木 毅 ,  杉山 和典 ,  脇田 真一
出願人/特許権者： 株式会社名機製作所 ,  タツタ電線株式会社
代理人 (1件)： 鎌田 文二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-287763
公開番号（公開出願番号）：特開平6-140746
出願日： 1992年10月26日
公開日（公表日）： 1994年05月20日
要約：

【要約】【目的】 転写成形時、その成形熱及び成形圧力による転写フィルム1の溶融・伸縮を阻止する。【構成】 転写フィルム基材1を銅等の金属とする。このフィルム1上に導電性ペーストにより回路パターン2を印刷し、この転写フィルムAをプレス又は射出成形金型B内にその回路パターン2を表側にして配置したのち、その金型B内に成形樹脂aを充填して、その成形と同時に前記転写フィルムA上の回路パターン2を成形樹脂表面に転写する。このとき、フィルム1が金属であるため、成形樹脂にエンジニアリングプラスチックなどの高熱・高射出圧力のものを使用しても、その熱及び圧力によってフィルム1は溶融・伸縮しない。このため、回路パターン2は正確に転写される。

請求項（抜粋）：

金属製フィルム上に導電性ペーストにより回路パターンを印刷し、このフィルムを射出成形用金型内面にその回路パターンを表側にして配置したのち、その金型内に射出成形樹脂を射出して、その射出成形と同時に前記フィルム上の回路パターンを樹脂成形品表面に転写することを特徴とするプリント回路の転写成形方法。

IPC (4件)：

H05K 3/20 ,  B29C 45/16 ,  H05K 3/00 ,  B29L 31:34

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭63-164394
  
• 特開昭64-007593
  
• 特開昭50-007069
  
• 特開昭62-229897