特許
J-GLOBAL ID：200903009326829571
プリント配線板及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-203630
公開番号（公開出願番号）：特開平6-053640
出願日： 1992年07月30日
公開日（公表日）： 1994年02月25日
要約：
【要約】【目的】電子部品の表面実装用パッドを有するプリント配線板において、前記パッドが、半田層が設けられたパッドとプリフラックスが塗布されたパッドとが混在するプリント配線板を得る。【構成】プリント配線板の外層パターン工程に於いて、始めに半田層を形成するパッドに半田層を形成し、その半田層に保護マスクを形成してからプリフラックスを塗布することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
請求項（抜粋）：
電子部品を表面実装する為のパッドを有するプリント配線板の同一表面上のパッドにおいて、該パッドが高密度に設けられたパッドには半田層を設け、疎らに設けられたパッドにはプリフラックスが塗布されていることを特徴とするプリント配線板。
IPC (2件)：
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